【応用物理学会 JSAP2019 春季学術講演会】出展のお知らせ

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【応用物理学会 JSAP2019 春季学術講演会】出展のお知らせ


平素はご愛顧いただき誠に有難うございます。営業担当の町井です。

この度弊社西華デジタルイメージは、東京工業大学にて開催されます応用物理学会春季大会の企業展示エリアに出展いたします。
会場ブースでは、近年の半導体の需要増を受け、半導体製造の前工程、半導体検査装置、シリコンウエハ、ナノ領域の顕微観察など半導体向けソリューションをご紹介いたします。

展示会に先駆けて、内容について簡単にご紹介いたします。

1)非接触歪み・変位計測 画像相関法 sDIC

部品の力学的な変形、抵抗基盤やSiC,AL-SiCのベース板の熱変形、振動解析などのアプリケーションを有する画像相関法による非接触歪み・変位計測システムを展示いたします。

sDICについて、詳しくはこちらをご覧ください
https://www.seika-di.com/measurement/dic.html



2)半導体製造 前工程

高速ガス透過率測定装置として実績があるVINCI社の高真空装置(PVD,CVD,PLD,MBE等各種成膜装置、真空搬送装置)やCMPに於けるパットの再生技術「再盛エコキャップ」をご紹介します。

前工程の各製品について、詳しくはこちらをご覧ください
https://www.seika-di.com/manufacture/vacuum.html

3)半導体各種検査装置

フォトルミネッセンスイメージング(PL画像)による結晶欠陥の全面検査を実現したPLイメージング装置、近年注目を集めているテラヘルツ分光/エリプソメータによる電気特性検査装置、ラマン分光装置等各種特性評価装置をご紹介いたします。

半導体検査装置について、詳しくはこちらをご覧ください
https://www.seika-di.com/manufacture/semicon.html
 

4)ナノインデンション・粒子解析ソフトウエア (電子顕微鏡関連製品)

in-situでのナノ領域の押込、引張試験を実現した試験機や、電子顕微鏡用カメラ(TEM用サイドカメラ、ボトムカメラ)の他、電顕画像の分布解析ソフトなどをご紹介いたします。

電子顕微鏡関連製品について、詳しくはこちらをご覧ください

https://www.seika-di.com/measurement/prdk.html
https://www.seika-di.com/measurement/mechanical_tester.html




年度末でご多忙のところ恐縮ではございますが、応用物理学会にご来場の際は、是非弊社ブース(Z-23)へお立ち寄り下さい。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

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・日時:2019年3月9日(金)〜12日(火) 9:30〜18:00まで
    最終日12日(火)は12:00まで
・会場:東京工業大学 大岡山キャンパス 屋内運動場 P会場
    東急線 大岡山駅下車 徒歩3分
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尚、当日はご来場記念として粗品を用意しております。皆様のご来場を心よりお待ちしております。

 




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