【応用物理学会 JSAP2019 春季学術講演会】※本展示会は無事に終了いたしました。多数のご来場ありがとうございました。

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【応用物理学会 JSAP2019 春季学術講演会】本日より開催しております


※本展示会は無事に終了いたしました。多数のご来場ありがとうございました。

平素はご愛顧いただき誠に有難うございます。本日2019年3/7(土)かり東京工業大学にて開催されております応用物理学会 春季大会の企業エリアにて展示が始まりました。

弊社ブースはZ-23 体育館入りまして左側入口付近でお待ちしております。

新たに取り組みをはじめました半導体ソリューションとして、真空成膜装置、搬送路、CMPパット再生技術等々、半導体製造の前工程関連およびフォトルミネッセンス(PL画像)イメージング、テラヘルツエリプソメータ、ラマン分光装置等、検査機器各種をご紹介致しております。



非接触 歪み・変位計測システム(DIC)と、電子顕微鏡画像の粒子解析ソフトウエアは実演を行っております。

DICについて詳しくはこちら
https://www.seika-di.com/measurement/dic.html

電験画像解析ソフトウエアについて詳しくはこちら
https://www.seika-di.com/measurement/prdk.html



応用物理学会は取り扱う領域が広いため、開始直後から、会場は非常に盛況です。



大岡山の桜は開花にはまだ早いですが、少し蕾が膨らみだしておりました。

天気が下り坂のようですが、学会参加されます方はぜひ弊社ブースまでお立ち寄りくださいませ。
ささやかながら粗品をご用意して、皆様のお越しをお待ちしております。

また、製品に関しましてのお問い合わせは、こちらよりお気軽にお申し付けくださいませ。
https://www.seika-di.com/contact.html


 

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